「SEMICON Japan 2023」に出展

当社が開発した世界最小クラスの微細ばねを使用したコイルばねタイプのコンタクトプローブをはじめ、高周波対応プローブ、高耐久のプランジャ素材開発などをご紹介します。また高度な接合技術を生かした多層シャワーヘッド、溶射付金属冷却板、水冷マルチゾーンヒータ、などの製品を展示します。

●半導体プロセス部品

• 5Gなどの「高速通信化」、「IoT」、「AIの進化」が進む中で、スマートフォンやサーバーに搭載される、より高性能な半導体が必要とされています。こうした先端半導体を生産するには複雑で微細な半導体製造プロセスが必要です。当社製の半導体製造装置用部品は、正確な温度管理と再現性、また高い耐久性・耐食性で、こうした半導体製造プロセスを支えています。

●半導体検査装置部品

• 便利な生活に欠かせない5Gなどの「高速通信化」が進む中で、情報伝達容量がより大きく、既存の通信と混線しづらい「高周波帯（30～100GHz）」の通信需要が高まっています。それに伴い半導体（および半導体検査装置）も高周波帯に対応する必要があります。当社もより高い周波帯に対応する半導体検査装置部品（高周波対応プローブ）を開発しており、この社会の流れに貢献していきます。