「SEMICON Japan 2024」に出展

イベント概要

開催場所 東京ビッグサイト
入場料 【無料】事前登録制
開催日程 2024年12月11日(水)~ 12月13日(金)の 3日間
出展時間(オフライン) 各日10:00 ~ 17:00
当社ブース位置 東4ホール・小間番号5010
当社の出展概要

当社が保有する技術と、それをいかしたプロセス部品・テスト用部品の最新情報をご紹介いたします。

 

  • 半導体テスト用部品

 ウエハーテストやファイナルテストで使用されるテスト用部品です。

 テストソケット、プローブヘッド、マイクロコンタクタ🄬(コンタクトプローブ)

  • 半導体プロセス部品(高度接合品)

 前工程における成膜装置やエッチング装置で使用されるプロセス部品です。

 ヒータ、冷却板、シャワーヘッド

主催  SEMIジャパン

SEMICON Japanは、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーする、エレクトロニクス製造の国際展示会です。

 

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(当社ブースイメージ)

■主な出展製品・技術

★半導体テスト用部品

  • 高周波対応のプローブ・テストソケットのほか、お客様のニーズに応えるテストソケット群、金属製品メーカーならではの自社開発の「高耐久・はんだ付着の少ないプランジャ素材」などを展示いたします。

★半導体プロセス部品

  • 当社が保有する「高度な接合技術」から生み出される半導体プロセスのクリティカルパーツ、多層シャワーヘッド、溶射付金属冷却板、マルチゾーンヒータ、などの製品を展示します。
    自社開発のろう材を用いた高度なろう付、コンタミレスの拡散接合など、緻密な半導体プロセスに必要不可欠な技術をご紹介します。