「第39回ネプコンジャパン パワーデバイス＆モジュール展」に出展 受付中 オフライン 入場事前登録はこちらから イベント概要 開催場所 東京ビッグサイト 入場料 【無料】事前登録制 開催日程 2025年1月22日（水）～ 1月24日（金）の 3日間 出展時間（オフライン） 各日10:00 ～ 17:00 当社ブース位置 東7ホール・小間番号E68-66 当社の出展概要 パワーモジュールに必要とされる絶縁放熱基板。従来はセラミックを使用した基板が採用されていますが、それに代わる提案として、金属ベース基板を展示します。セラミック基板に追従する絶縁性と放熱性を有しながら、反りを抑制し、回路の厚銅化を図れるメリットがあります。絶縁材の開発や生産技術のニッパツの取り組みをぜひご覧ください。 ●絶縁、放熱性能とコストの両立 パワーモジュールに必要とされる絶縁と放熱性を確保しながら、窒化ケイ素AMBの代替ができるコストを両立 ●0.8㎜以上の厚銅回路 セラミック基板では難しい1mm級を実現。厚銅回路にすることで、大電流の制御が可能。熱拡散性が向上し、パワーモジュールの放熱効率を高めます ●基板の大判化が可能 ワークボードサイズがセラミック基板より6倍大きく、自由度の高い基板サイズ設計が可能です ●反り量の違い チップ実装等、熱履歴後の基板の反り量が小さいため、パワーモジュール組立がより簡単になります 主催 RX Japan展示会事務局 ネプコンジャパンは、エレクトロニクス機器の多機能化・高性能化を支える世界最先端の電子部品・材料や製造・実装・検査装置が出展する展示会です。 （当社ブースイメージ） ■主な出展製品・技術 ★金属基板 新工法「DB-I/C」の応用事例製品 など 主催者ホームページはこちら（外部リンク） 入場事前登録はこちらから
