成長に向けた取り組み Initiatives for Growth
未来を弾ませるニッパツを目指し、更なる成長を続けていきます。
MID-TERM MANAGEMENT PLAN
2026年度中期経営計画
2026年度を最終年度とした経営計画の達成に向けて、グループ一丸となって取り組んでいきます。
GROWTH STRATEGY
26年中計達成に向けた事業セグメントごとの成長戦略
2026年度中期経営計画を達成するために、基本方針に基づいて5つの事業セグメントごとに取り組むべきテーマを挙げています。
懸架ばね事業
・北米2拠点の黒字化達成に向けた再構築への取組み
・ 競争力向上のための新技術・製品開発と市場投入
・モノづくり改革の促進による生産性改善
・グローバルでの生産技術支援体制の強化
シート事業
・電動化、自動運転、環境課題への対応を主軸としたシート開発
・ロボット活用や自動化による重労働作業撲滅
精密ばね部品
事業
・モーターコア事業拡大
・電動化部品への取組み
・既存事業の収益力強化
DDS事業
・スマートファクトリー化の推進
・拡販による市場認知度のアップと事業基盤の確立
・DDSコア技術を活かした新製品の探索
産業機器ほか
事業
・半導体プロセス部品の事業規模拡大に伴う体制強化
・金属基板の量産体制構築
・化成品事業の終了、国内拠点間での設備移管・集約
Featured Products Of NHK Spring
ニッパツの注目製品
①CASEへの対応~電動車関連部品の展開~
近年自動車業界は「100年に1度の大変革時代」と言われています。
電動車台数は年々増加しており、今後も伸び続ける見込みです。
当社は、「CASE」のE(電動化)への対応として、ニッパツの技術を駆使して開発・生産を進めています。
②半導体プロセス部品~ばね以外にもニッパツ~
半導体プロセス部品は、その名の通り、半導体を作る過程で使用される部品です。
ニッパツが長年培ってきた高度な接合技術を用いて開発・製造しています。
成膜装置用マルチゾーン制御ステージヒータ
半導体製造の主要工程である成膜工程において用いられます。
均一な温度分布のみならず、積極的な温度分布制御を可能にします。
エッチング装置用溶射付冷却版
同様に半導体製造の主要工程であるエッチングの工程で用いられます。
プロセス中のシリコンウエハが載荷される、重要なステージ部品です。
当初は神奈川県の伊勢原工場のみで生産に対応していましたが、好調な市場に対応するため、2019年長野県に宮田工場を新設、2024年に増築をするなど、積極的な投資を行い、売上を拡大しています。
<半導体プロセス部品 市場動向と売上高推移>
③HDD用サスペンション~自動車分野以外にもニッパツ~
HDD(ハードディスクドライブ)用サスペンションは、HDDの中で、
ディスク上のデータを読み書きする微小部品を支える特殊ばね製品です。
現在、HDDの台数は個々のパソコンの中に入っている数よりも、SNSや動画共有サイト等のサービスを運営する会社のデータセンターにある数の方が多く、そこでは超大容量HDDが数十万個単位で並んでいます。
データセンターでは1台あたり最大20個のHDD用サスペンションが使用されます。
これに伴い、当社が生産するHDD用サスペンションの需要も増加するため、チャンスととらえて、より高容量なHDD用サスペンションの開発を進めています。
Environmental Challenges
持続可能な社会を目指したニッパツの環境チャレンジ
ニッパツは、以下のような環境チャレンジを宣言しました。
持続可能な社会の実現のため、環境への取り組みをニッパツグループ全体で進めています。
①2039年までにカーボンニュートラルを達成
カーボンニュートラルとは、人の活動により排出されるCO₂の量と、森や海などに吸収されるCO₂の量を同等にしてバランスをとる(ニュートラルにする)取り組みです。
まずは2030年までに2013年度比50%削減を中間目標とし、ニッパツ創立100周年となる2039年までにカーボンニュートラルの達成を目指しています。
②産業廃棄物”0”を目指す
産業廃棄物とは事業活動などにより排出される特定の廃棄物のことを指し、家庭ごみなどの一般廃棄物よりも環境への負荷が高いとされています。
ニッパツでは1993年から産業廃棄物の削減に取り組み、国内工場では排出ゼロを継続しています。
2030年までに海外含むニッパツグループ全体で産業廃棄物"0"を目指します。