接合技術 Metal Bonding Technology

ニッパツは、独自のろう付、固相拡散接合などの高度な金属接合技術を有し、高い接合精度が求められる半導体製造装置向けクリティカルパーツ事業の開発、製造にいかしています。

ろう付については、信頼性の高いろう材を独自に開発し使用することで、自社で一貫生産を行い、品質を保証しています。

当社の接合技術の一つの特徴として、熱処理が真空中で均熱な温度下で施工されることにより、溶接に比べ残留歪を抑えることができ、複雑な形状のものでも接合が可能です。また、固相拡散接合は、内部チャンネル内の溶融ろう材残渣物を防げるクリーンな接合方法です。

こうした高度な接合を実現し、微細化・積層化の進む半導体製造工程に重要な、正確な温度コントロールやガスの分布を実現しています。