半導体プロセス部品 Semiconductor Process Parts

冷却板(半導体プロセス部品)

冷却板(半導体プロセス部品)
製品名
冷却板(半導体プロセス部品)
製品カテゴリ
半導体プロセス部品
業界・使用シーン
情報通信関連・半導体製造装置
機能
冷却
概要
半導体製造のエッチング工程で主に使用される静電チャック向け冷却板です。半導体基板の温度を高精度で制御します。
特徴
金属表面にセラミックの溶射を施すことで、電気絶縁性や耐食性を強化することができます。

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  • 特記事項

    業界トップクラスの生産能力に加え、開発・設計・生産・評価・解析まで幅広くサポートします。

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  • その他項目

    従来のアルミ製冷却板に加え、拡散接合技術と溶射技術を融合させたチタン製冷却板を開発しました。溶射膜の熱膨張率と近いため、高温・低温環境でアルミ製冷却板よりも更に優れた耐久性を発揮します。