ヒートシンク一体型基板（DB-I/C)
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製品名
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ヒートシンク一体型基板（DB-I/C)
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製品カテゴリ
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金属基板（IMS）
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業界・使用シーン
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産業・生活関連、工場・プラント
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機能
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放熱、導電
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概要
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ヒートシンク一体型の構造をもつ、放熱基板の開発品です。駆動用インバータやIGBTモジュール、SiCアプリケーションなど、パワー半導体に関わる活用を見込んでいます。
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特徴
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基板を冷却器と一体化することで”はんだ”や”放熱シート”が不要となるため、熱抵抗が下がり、パワー半導体の発熱を効果的に減らします。また、2.0mmまでの厚銅回路が形成可能なため、大電流を流すことが可能です。
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