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2025.02.13
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CDP「気候変動レポート2024」にて「B」スコアを獲得
2025.02.12
IR
2025年3月期第3四半期決算短信
組織・人事
2025年度役員主要人事について
代表取締役の異動に関するお知らせ
2025.02.03
自己株式の取得状況に関するお知らせ
COOLING
半導体製造装置のエッチング工程において、ウエハーを冷却します。
半導体製造のエッチング工程で主に使用される静電チャック向け冷却板です。半導体基板の温度を高精度で制御します。