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2025.02.13
サステナビリティ
CDP「気候変動レポート2024」にて「B」スコアを獲得
2025.02.12
IR
2025年3月期第3四半期決算短信
組織・人事
2025年度役員主要人事について
代表取締役の異動に関するお知らせ
2025.02.03
自己株式の取得状況に関するお知らせ
HEAT DISSIPATION
電気抵抗から発生する熱を効率的に逃がす製品です。
アルミ、銅、鉄をベースとした金属基板です。放熱性に優れ、電子デバイスを熱から守り、機器の信頼性向上と小型化に役立っています。LED、インバーター、小型モーターなどに使用されます。
ヒートシンク一体型の構造をもつ、放熱基板の開発品です。駆動用インバータやIGBTモジュール、SiCアプリケーションなど、パワー半導体に関わる活用を見込んでいます。