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2025.01.07
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自己株式の取得状況に関するお知らせ
2024.12.26
組織・人事
機構改革・人事異動通知
2024.12.24
自己株式立会外買付取引(ToSTNeT-3)による自己株式の取得結果のお知らせ
2024.12.23
自己株式立会外買付(ToSTNeT-3)による自己株式の買付に関するお知らせ
HEAT DISSIPATION
電気抵抗から発生する熱を効率的に逃がす製品です。
アルミ、銅、鉄をベースとした金属基板です。放熱性に優れ、電子デバイスを熱から守り、機器の信頼性向上と小型化に役立っています。LED、インバーター、小型モーターなどに使用されます。
ヒートシンク一体型の構造をもつ、放熱基板の開発品です。駆動用インバータやIGBTモジュール、SiCアプリケーションなど、パワー半導体に関わる活用を見込んでいます。