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2025.03.27
経営・事業
IR
個人投資家向けIR説明会 資料、動画を掲載
2025.03.25
政策保有株式の売却に関するお知らせ
2025.03.13
株式報酬制度の一部改定および「役員報酬に係る基本方針」制定に関するお知らせ
HEAT DISSIPATION
電気抵抗から発生する熱を効率的に逃がす製品です。
アルミ、銅、鉄をベースとした金属基板です。放熱性に優れ、電子デバイスを熱から守り、機器の信頼性向上と小型化に役立っています。LED、インバーター、小型モーターなどに使用されます。
ヒートシンク一体型の構造をもつ、放熱基板の開発品です。駆動用インバータやIGBTモジュール、SiCアプリケーションなど、パワー半導体に関わる活用を見込んでいます。