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2025.01.07
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自己株式の取得状況に関するお知らせ
2024.12.26
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機構改革・人事異動通知
2024.12.24
自己株式立会外買付取引(ToSTNeT-3)による自己株式の取得結果のお知らせ
2024.12.23
自己株式立会外買付(ToSTNeT-3)による自己株式の買付に関するお知らせ
METAL SUBSTRATE (IMS)
金属の特性を生かしたプリント配線基板です。高い放熱性を必要とする用途で優れた性能を発揮します。LED、インバーター、小型モーターなどに使用されます。
アルミをベースとした基板です。加工性と放熱性に優れ、車載用途を中心に幅広く使用されています。
銅をベースとした基板です。放熱性が最も高く、高放熱が要求される用途に使用されます。
鉄をベースとした基板です。加工性が良く、樹脂基板よりも高い放熱性を有します。
ヒートシンク一体型の構造をもつ、放熱基板の開発品です。駆動用インバータやIGBTモジュール、SiCアプリケーションなど、パワー半導体に関わる活用を見込んでいます。