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2024.12.19
ニッパツ横浜FCシーガルズへお祝金を贈呈
2024.12.09
経営・事業
IR
化成品の製造・販売終了に伴う当該事業の譲渡に関するお知らせ
2024.12.04
サステナビリティ
(株)日本政策投資銀行より「DBJ環境格付」を取得
2024.12.03
2025年3月期第2四半期決算説明会 動画、スクリプト、質疑応答を掲載
2024.12.02
2025年3月期中間事業報告書
METAL SUBSTRATE (IMS)
金属の特性を生かしたプリント配線基板です。高い放熱性を必要とする用途で優れた性能を発揮します。LED、インバーター、小型モーターなどに使用されます。
アルミをベースとした基板です。加工性と放熱性に優れ、車載用途を中心に幅広く使用されています。
銅をベースとした基板です。放熱性が最も高く、高放熱が要求される用途に使用されます。
鉄をベースとした基板です。加工性が良く、樹脂基板よりも高い放熱性を有します。
ヒートシンク一体型の構造をもつ、放熱基板の開発品です。駆動用インバータやIGBTモジュール、SiCアプリケーションなど、パワー半導体に関わる活用を見込んでいます。